수상내역재료공학과 석사과정 정동익, 권용범, 임태윤, 반도체 패키징 국제학술대회(ISMP 2023) Young Scientist Award 및 Best Paper Award 수상
(36729) 경북 안동시 경동로 1375 (송천동)
국립안동대학교 공과대학 반도체・신소재공학과
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재료공학과 석사과정 정동익, 권용범, 임태윤
반도체 패키징 국제학술대회(ISMP 2023)
Young Scientist Award 및 Best Paper Award 수상
본교 대학원 재료공학과의 반도체 패키징 연구실 석사과정 정동익, 권용범, 임태윤 (지도교수 : 박영배) 학생이 지난 2023년 10월 25일 ~ 10월 27일까지 3일간 한국마이크로전자 및 패키징학회에서 개최한 반도체 패키징 국제학술대회(ISMP 2023) 에서 Young Scientist Award(정동익)와 Best Paper Award(권용범, 임태윤) 2건을 수상하였다.
수상 논문 제목은 아래와 같다.
<Young Scientist Award>
“Post-annealing Effects on the Interfacial Reaction and Mechanical Reliability of Cu/Sn3.0-Ag-0.5Cu/Al Joint for Heat Dissipation Module”
<Best Paper Award>
“Quantitative Interfacial Adhesion Energy Measurement of Cu-Cu and SiO2-SiO2 Bonding Interfaces for Hybrid Bonding Application”
“Interfacial Reactions and Mechanical Properties between Sn-Ag-Cu Solder Balls and Sn-Bi-Ag Solder Paste with Printing Conditions”
2023년 11월 1일
국립안동대학교 대학원 재료공학과 금속재료전공